TruMicro Series 5000
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- Applications
Caractéristiques
TruMicro 5025 | TruMicro 5050 | TruMicro 5070 | TruMicro 5225 | TruMicro 5250 | TruMicro 5270 | TruMicro 5350 | TruMicro 5360 | |
| Longueur d'onde | 1030 nm | 1030 nm | 1030 nm | 515 nm | 515 nm | 515 nm | 343 nm | 343 nm |
| Puissance moyene | 25 W | 50 W | 100 W | 15 W | 30 W | 60 W | 10 W | 15 W |
| Qualité de faisceau M2 | < 1,3 | < 1,3 | < 1,3 | < 1,3 | < 1,3 | < 1,3 | < 1,3 | < 1,3 |
| Energie par pulse max. | 125 µJ | 250 µJ | 250 µJ | 75 µJ | 150 µJ | 150 µJ | 50 µJ | 37,5 µJ |
| Durée d'impulsion | < 10 ps | < 10 ps | < 10 ps | < 10 ps | < 10 ps | < 10 ps | < 10 ps | < 10 ps |
| Taux de répétition min. | 200 kHz | 200 kHz | 400 kHz | 200 kHz | 200 kHz | 400 kHz | 200 kHz | 400 kHz |
| Taux de répétition max. | 400 kHz | 800 kHz | 600 kHz | 400 kHz | 800 kHz | 600 kHz | 400 kHz | 800 kHz |
| Temp. eau de refroid | 5 - 23 °C | 6 - 21 °C | 5 - 21 °C | 6 - 21 °C | 6 - 21 °C | 5 - 21 °C | 6 - 21 °C | 6 - 21 °C |
Dimensions tête laser | ||||||||
| Largeur | 1005 mm | 1005 mm | 1005 mm | 1005 mm | 1005 mm | 1005 mm | 1005 mm | 1005 mm |
| Hauteur | 319 mm | 319 mm | 319 mm | 319 mm | 319 mm | 319 mm | 319 mm | 319 mm |
| Profondeur | 605 mm | 605 mm | 605 mm | 605 mm | 605 mm | 605 mm | 605 mm | 605 mm |
Dimensions unité d'alimentation | ||||||||
| Largeur | 442 mm | 442 mm | 442 mm | 442 mm | 442 mm | 442 mm | 442 mm | 442 mm |
| Hauteur | 1392 mm | 1392 mm | 1192 mm | 1392 mm | 1392 mm | 1192 mm | 1392 mm | 1392 mm |
| Profondeur | 608 mm | 608 mm | 805 mm | 608 mm | 608 mm | 805 mm | 608 mm | 608 mm |
Applications
Perçage
L'usinage des matériaux avec les impulsions picosecondes se caractérise, en comparaison avec les nanosecondes ou les microsecondes, par des volumes de fusion minimum et une pression de la vapeur élevée. L'abrasion du matériau est considérée comme pure sublimation. Les impulsions picosecondes sont conçues pour l'usinage des matériaux avec une zone affectée thermiquement minium.
Les avantages de la TruMicro série 5000 sont bien visibles lors du forage d'acier spécial et de titane par exemple (voir figure). La paroi lisse d'alésage et les arêtes tranchantes ne peuvent pas être obtenues à cette échelle avec d'autres technologies. Les influences de la chaleur et les bavures ne sont pas reconnaissables de telle façon qu'aucun post-usinage n'est nécessaire. Avec la procédure d'alésage à spirale utilisée, des conicités presque quelconques soit positives, négatives ou cylindriques peuvent être réglées pour les rapports d'aspect de 1:10.
Découpage
La TruMicro série 5000 permet, même en cas d'applications de découpe, une combinaison extraordinaire de qualité d'usinage et de vitesse de travail. Elle est utilisée pour la découpe de Stents dans la technique médicale. Les minces tubes de métal en acier spécial ou nitinol sont découpés avec le TruMicro 5050 sans résidu de telle façon que des processus de post-usinage coûteux ne sont plus nécessaires.
Même la branche des semi-conducteurs profite de l'utilisation d'un laser picoseconde de puissance moyenne élevée. La séparation des puces sur une plaquette de silicium avec les scies mécaniques est de plus en plus difficile sur des plaquettes dont l'épaisseur est sans cesse réduite. Le TruMicro 5250 sépare les puces sans les toucher et sans éclatement sur l'arête de coupe. La figure X représente la coupe d'une plaquette de silicium. La qualité élevée de l'arête est la condition à une résistance élevée à la rupture. Cela diminue considérablement le rebut de production et permet d'économiser des frais de production.
Abrasion
L'économie de frais de production grâce à la mise en œuvre de nouvelles technologies est également un moteur de la branche photovoltaïque en essor. Aussi bien des dommages mécaniques que thermiques ont des effets négatifs sur la qualité et donc également sur le prix des cellules photovoltaïques. Une productivité élevée est en même temps essentielle afin de pouvoir répondre de façon économique aux besoins en cellules photovoltaïques croissants. Ici également l'utilisation de la TruMicro série 5000 rend de nouvelles procédures de fabrication possibles par exemple pour le processus de fabrication de cellules photovoltaïques à paroi mince CIGS. Il existe trois processus de structuration pour la liaison cellulaire de série. L'un de ces processus de structuration, l'abrasion d'une couche de molybdène d'une épaisseur de 0.5 µm sur un substrat de verre, est représenté sur la figure à gauche. Avec le TruMicro 5050, aucune formation de bavure ni de fusion ni encore un délaminage n'apparaissent le long de la piste à structure laser. La puissance moyenne élevée de 50 watts permet en outre un usinage parallèle avec des vitesses d'avance allant jusqu'à 4 m/s.