- Temps d'impulsion très courts (nano-,pico- ou femtosecondes)
- Usinage des matériaux « à froid » par sublimation
- Aucune influence de la chaleur sur la pièce
- Microdécoupe, structuration, ablation et perçage.
Lasers pour enlèvement de matériau très précis et reproductible pour les plus petites structures.