TruMicro Serie 5000

Terug naar overzicht

Eigenschappen

 
TruMicro 5025
TruMicro 5050
TruMicro 5070
TruMicro 5225
TruMicro 5250
TruMicro 5270
TruMicro 5350
TruMicro 5360
Golflengte1030 nm
1030 nm
1030 nm
515 nm
515 nm
515 nm
343 nm
 343 nm
Gemiddeld vermogen
25 W
50 W
100 W
15 W
30 W
60 W
10 W
15 W
Straalkwaliteit M2
< 1,3
< 1,3
< 1,3
< 1,3
< 1,3
< 1,3
< 1,3
< 1,3
Max. pulsenergie
125 µJ
250 µJ
250 µJ
75 µJ
150 µJ
150 µJ
50 µJ
37,5 µJ
Pulsduur
< 10 ps
< 10 ps
< 10 ps
< 10 ps
< 10 ps
< 10 ps
< 10 ps
< 10 ps
Min. repetitiewaarde
200 kHz
200 kHz
400 kHz
200 kHz
200 kHz
400 kHz
200 kHz
400 kHz
Max. repetitiewaarde
400 kHz
800 kHz
600 kHz
400 kHz
800 kHz
600 kHz
400 kHz
800 kHz
Temperatuurbereik koelwater
5 - 23 °C
6 - 21 °C
5 - 21 °C
6 - 21 °C
6 - 21 °C
5 - 21 °C
6 - 21 °C
6 - 21 °C
Afmetingen laserkop
Breedte1005 mm
1005 mm
1005 mm
1005 mm
1005 mm
1005 mm
1005 mm
1005 mm
Hoogte319 mm
319 mm
319 mm
319 mm
319 mm
319 mm
319 mm
319 mm
Diepte605 mm
605 mm
605 mm
605 mm
605 mm
605 mm
605 mm
605 mm
Afmetingen voedingsapparaat
Breedte
442 mm
442 mm
442 mm
442 mm
442 mm
442 mm
442 mm
442 mm
Hoogte
1392 mm
1392 mm
1192 mm
1392 mm
1392 mm
1192 mm
1392 mm
1392 mm
Diepte
608 mm
608 mm
805 mm
608 mm
608 mm
805 mm
608 mm
608 mm

Toepassingen


Boren

Boren

De materiaalbewerking met pulsen van enkele picoseconden onderscheidt zich in vergelijking tot nano- of microseconden, door minimale smeltvolumes en een hoge dampdruk. De materiaalafname wordt als zuivere sublimatie beschouwd. Pulsen van enkele picoseconden zijn geschikt voor de materiaalbewerking met minimale thermische invloedzone.

Bij het boren van bijvoorbeeld roestvrij staal en titaan worden de voordelen van de TruMicro 5000 serie duidelijk zichtbaar (zie afbeelding). De gladde boorwand en de scherpe randen zijn met andere technologieën op deze schaal niet te bereiken. Thermische invloed en bramen zijn niet te zien, zodat er geen nabewerking meer nodig is. Met de gebruikte spiraalboormethode kunnen voor aspectverhoudingen van 1:10 vrijwel willekeurige coniciteiten worden bereikt: positief, negatief of cilindrisch.


Snijden

Snijden

Ook bij snijtoepassingen maakt de TruMicro 5000 serie een buitengewone combinatie van bewerkingskwaliteit en werksnelheid mogelijk. In de medische techniek wordt dit benut bij het snijden van stents. De dunne metalen buisjes van roestvrij staal of nitinol worden met de TruMicro 5050 restloos gesneden, zodat kostbare nabewerkingsprocessen vervallen.

Ook de halfgeleiderbranche profiteert van het gebruik van de picosecondenlaser met een hoog gemiddeld vermogen. Het verenkelen van chips op een silicium-wafer is met mechanische zagen bij de steeds dunner wordende wafers bovendien moeilijk. De TruMicro 5250 scheidt de chips contactloos en zonder afplattingen aan de snijrand. In afbeelding X is een gesneden silicium-wafer weergegeven. De hoge randkwaliteit zorgt voor een hogere breukvastheid. Dit verlaagt het aantal mislukte producten aanzienlijk en bespaart zo productiekosten.


Materiaalafname

Materiaalafname

Het besparen van productiekosten door het gebruik van nieuwe technologieën is ook een motor achter de snel groeiende fotovoltaïsche branche. Zowel mechanische als thermische beschadigingen hebben een negatief effect op de kwaliteit en daarmee op de prijs van zonnecellen. Tegelijkertijd is echter een hoge productiviteit essentieel om de groeiende vraag naar zonnecellen op kosten-efficiënte wijze te kunnen dekken. Ook hier maakt het gebruik van de TruMicro 5000 serie nieuwe productiemethoden mogelijk, bijvoorbeeld bij het productieproces van dunlagige CIGS-zonnecellen: hier bestaan er drie structureringsprocessen voor de seriële celverbinding. Eén van deze structureringsprocessen, het afnemen van een 0,5 µm dunne molybdeenlaag op een glassubstraat, is weergegeven op de afbeelding links. Met de TruMicro 5050 treden geen braam- en smeltvorming op langs de lasergestructureerde spoor en ook geen delaminering. Het hoge gemiddelde vermogen van 50 watt maakt bovendien een parallelle bewerking met aanzetsnelheden van wel 4 m/s mogelijk.